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發聯系信聯系信息
- 電話：
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真：0519-86558599
- 地址：常州市武進國家高新區鳳翔路11號
- 產品詳情
特 點
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護功能，保護設置參數不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區，可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數。使拆焊作業實現標準化。
4. 具有10個程序通道，可以分別設置不同的流程參數，以對應不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
7. 數字式溫度校準，簡單方便。
8. 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ，簡單方便。
9. 溫控精準，通過閉環溫度控制，使溫度穩定度達到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能，節省能源，同時保護發熱體。
11. 可以設置工作時間，范圍為1 - 999S。“---”時為連續工作狀態 。
規 格
| 功率 | 1300 W |
| 溫度范圍 | 100℃ ～ 500℃ |
| 風量 | 6 ～ 200級 |
| 溫區 | 6個 |
| 真空吸筆吸力 | 0 .03 MPa |
| 流程通道數 | 10個 |
| 外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
| 重量 | 約4.45 Kg |
注：可根據實際需求訂制風咀。
性能測試
注：此圖為拆焊BGA時，BGA錫球溫度變化曲線。
| 風量 \\ 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
| 200級風量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
| 6級風量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風量的改變，對溫度毫無影響。
