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發(fā)聯(lián)系信產(chǎn)品分類
- 自動(dòng)化生產(chǎn)線
- 錫焊機(jī)器人
- --四軸自動(dòng)錫焊機(jī)器人
- --三軸自動(dòng)錫焊機(jī)器人
- --三軸多工位錫焊機(jī)器人
- --兩軸錫焊機(jī)
- --單軸錫焊機(jī)
- --非標(biāo)定制焊接機(jī)器人
- --激光焊接機(jī)器人
- --脈沖熱壓焊接機(jī)器人
- --微點(diǎn)焊接機(jī)器人
- --高頻感應(yīng)焊接機(jī)器人
- --微風(fēng)焊接機(jī)器人
- --錫絲定量熔滴焊機(jī)器人
- --加熱控制器
- --焊筆組件
- --氮?dú)獍l(fā)生裝置
- --出錫控制器
- --示教編程器
- --焊咀位置校正裝置
- --按鍵控制盒
- --高品質(zhì)焊咀
- --煙霧凈化過濾系統(tǒng)
- --焊咀清潔裝置
- --四軸自動(dòng)錫焊機(jī)器人
- 點(diǎn)膠機(jī)器人
- 螺絲鎖付機(jī)器人
- BGA返修設(shè)備
- 智能錫焊裝備
- 智能煙霧凈化過濾
- 智能解焊返修裝備
- 智能靜電消除裝備
- 靜電測試儀
- 其他產(chǎn)品
- 應(yīng)用與解決方案
聯(lián)系信息
- 電話：
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真：0519-86558599
- 地址：常州市武進(jìn)國家高新區(qū)鳳翔路11號
- 產(chǎn)品詳情
特 點(diǎn)
1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動(dòng)，裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能。
用 途
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級返修。
技術(shù)參數(shù)
| 總功率 | 2000W (max) |
| 底部預(yù)熱功率 | 1500W (紅外加熱管) |
| 頂部加熱功率 | 720W (紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm) |
| 頂部加熱器尺寸 | 60 × 60mm |
| 最大線路板尺寸 | 420mm × 500mm |
| 通訊 | RS-232C (可與PC聯(lián)機(jī)) |
| 紅外測溫傳感器 | 0-300℃ (測溫范圍) |
| 外接K型傳感器 | 可選件 |
| 外形尺寸 | 330 × 380 × 440 mm |
| 重量 | 20 Kg |