特 點(diǎn)

● 采用暗紅外加熱原理，閉環(huán)溫度控制，溫度精確穩(wěn)定，波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤(pán)加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長(zhǎng)。最大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過(guò)熱損壞現(xiàn)象。

● 設(shè)計(jì)有觀察窗口，可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。

● 在焊接過(guò)程中打開(kāi)加熱箱體時(shí)設(shè)有聲光報(bào)警。

● 當(dāng)流程結(jié)束后打開(kāi)箱體，冷卻風(fēng)扇自動(dòng)工作；當(dāng)關(guān)閉箱體時(shí)冷卻風(fēng)扇也同時(shí)停止工作。

● 面板設(shè)有兩路外接K型傳感器，可以監(jiān)測(cè)BGA的實(shí)際溫度，做到焊接有的放矢。

  主要技術(shù)參數(shù)