經(jīng)過之前內(nèi)容的介紹，相信大家對BGA返修設(shè)備已經(jīng)有一定了解了的。這是一種采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫的設(shè)備，能夠滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。以下內(nèi)容中，我們?yōu)榇蠹以敿?xì)介紹該款設(shè)備。

特點(diǎn)一：擁有精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)
利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實現(xiàn)精準(zhǔn)對位和貼裝，貼裝精度可達(dá)+/-0.025mm。
特點(diǎn)二：擁有獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
BGA返修設(shè)備可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由 選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。
特點(diǎn)三：擁有先進(jìn)智能化的操作系統(tǒng)
BGA返修設(shè)備通常都具有先進(jìn)智能化的操作系統(tǒng)。上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計，由松下伺服控制系統(tǒng)對X、Y、Z軸和ф角度 控制，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，實現(xiàn)全自動識別吸料和貼裝高度，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接和自動拆焊功能。
以上三點(diǎn)就是BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)。