漢思有機化學芯片底端填充膠，為我國無人機安全性服務保障

 陽春三月，武大櫻花按期綻放，卻少了樹底下看花人。但是，病疫情纏住了大家的步伐，卻抵擋不住賞春的心。以便不負春光，武漢大學打開“云賞櫻”方式。跟伴隨著無人機的攝像鏡頭，大家隔著屏幕，即便在千里，仍然能赴一場櫻花雨之約，享有“櫻花七日風吹雪”的悠閑。

 除開帶著人們探春賞櫻，做為智能制造系統的意味著，無人機的背影在本次戰“疫”中經常可以看到，例如消毒殺菌安全防護、樣版運送、物資供應派送這些。持續擴展的應用領域對無人機的性能明確提出了高些的規定，特別是在在疫情防控這類高危、高韌性的辦公環境下，也是對無人機的可靠性和可靠性明確提出了非常高的規定，這就規定無人機最先要有一顆強勁的“心血管”——主控芯片芯片。

 主控芯片芯片對無人機的可靠性、傳輸數據的可靠性、精準度、實用性等常有關鍵危害，對其航行性能起著根本性的功效。無人機在起降、航行、著陸，都是有振動造成，會對無人機控制器中的芯片電子元器件造成沖擊性，假如沖擊性過大，線路板中的bga芯片電子元器件也有接觸不良，引起短路故障，進而導致無人機沒法工作中的狀況。這時候能夠采用漢思有機化學的底端填充膠，在芯片周邊涂膠或bga底端填充，結構加固bga芯片讓其不容易掉下來，進而做到提升商品可靠性的目地。

 漢思底端填充膠是一種單組份、改性材料環氧膠，具備高可靠性、迅速流動性、易維修性、出色的助焊液兼容模式、孔狀流通性、高可靠性邊緣加固黏合等特性。底端填充膠關鍵用以bga、csp和flipchip底端填充制造，它能產生一致和無缺點的底端填充層，能合理減少因為芯片與基鋼板中間整體溫度澎漲特點不配對或外力作用導致的沖擊性。底端填充膠遇熱干固后，可提升芯片聯接后的機械系統抗壓強度，提升商品的可靠性。

 實際上，不僅是無人機生產制造，當今，早已有愈來愈多的智能制造系統行業對高檔芯片的要求持續升高，且對電子器件的品質規定也更加苛刻，這代表涂膠補膠技術性與膠黏劑自身的品質也務必提高。

 一直以來，漢思有機化學都堅持不懈做高檔芯片級底端填充膠的產品研發與生產制造，選用英國優秀秘方技術性及進口原料，真實保持殘留，刮起來凈。商品根據sgs認證，得到rohs/hf/reach/7p檢驗報告，總體環保等級比制造行業高于50%。主打產品自主研發的hs700系列產品也是被好幾個電子設備行業廣泛運用，商品型號選擇較多，多見技術專業訂制，合適于柔性線路板硬板、硬軟融合版芯片的包管和填充，超低溫干固，耐熱，且可維修。

 2025年，伴隨著5g、人工智能技術、物聯網技術、云計算技術、互聯網大數據等新式智能化系統技術性的廣泛運用，在我國包含無人機以內的智能制造系統產業鏈都將邁入新的機會與轉型。應對著新時期、機遇與挑戰，漢思有機化學將持續保持強悍的發展趨勢驅動力與整體實力，以軍用質量為我國的無人機公司、為中國智造服務保障。